POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同，大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。 高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔，負(fù)極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評(píng)，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開(kāi)關(guān)電源的輸入輸出端。

POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同，大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)現(xiàn)了小型電容器的大容量化，同時(shí)負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實(shí)現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。

POSCAP具有優(yōu)越的電氣性能，主要表現(xiàn)為：

高安全性

由于電解質(zhì)不含氧原子，發(fā)生短路時(shí)與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。

低ESR 和低阻抗

POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。

卓越的溫度特性

POSCAP所用導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)的電導(dǎo)受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。

更長(zhǎng)的壽命

由于電解質(zhì)被高分子固化，因而，具有長(zhǎng)的壽命。較好的熱穩(wěn)定性不會(huì)出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現(xiàn)象。POSCAP在環(huán)境溫度105℃和額定電壓下，10000小時(shí)的高溫負(fù)荷試驗(yàn)表明它的ESR及容量的特性變化很小。

卓越的自愈能力

導(dǎo)電性高分子材料的有機(jī)物與二氧化錳無(wú)機(jī)物相比，在較低的300℃高溫下就會(huì)出現(xiàn)熱分解及絕緣化。因此，在短路的前兆階段，即電流流過(guò)正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱，會(huì)在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導(dǎo)電性高分子絕緣層，阻礙電流通過(guò)達(dá)到自愈修復(fù)效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，實(shí)現(xiàn)了在過(guò)沖擊電流下的高可靠性，耐沖擊電流保證至20A。

高耐熱性

導(dǎo)電性高分子材料的耐熱性高，可以達(dá)到無(wú)鉛化回流焊的溫度要求。

線路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意，POSCAP是有極性的電容器，反向電壓會(huì)造成漏電流加大或短路。另外，POSCAP即使在規(guī)范、規(guī)定的條件內(nèi)進(jìn)行回流焊，焊接后的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高溫?zé)o負(fù)荷周期試驗(yàn)等也會(huì)引起漏電流加大，因此規(guī)定禁止在保持高阻抗線路、耦合線路、定時(shí)線路、漏電流會(huì)帶來(lái)大的影響的線路、超出額定電壓的串聯(lián)線路使用。